合洁科技电子净化工程：3200平半导体洁净厂房装修实施工程的方案分享

来源：乐鱼官网进入    发布时间：2025-08-05 04:31:15

  本方案旨在为3200平方米的晶圆制造生产车间设计并实施一套高效、稳定的净化工程系统，确保车间内空气洁净度、温湿度、静电控制等关键参数达到晶圆制造工艺的严格要求，为高精度、高稳定性的生产环境提供保障。

  根据晶圆制造工艺的不同阶段，将车间划分为百级、千级、万级等洁净等级区域。其中，光刻、刻蚀等核心工序区域需达到百级洁净度(每立方米空气中≥0.1μm颗粒数≤100)，封装测试区域可设置为千级或万级。

  核心生产区：包括光刻、刻蚀、扩散等工序，采用垂直单向流气流组织，确保空气从顶棚高效过滤器(HEPA)均匀送出，经地面回风栅返回空调系统，形成无涡流、无死角的洁净环境。

  辅助生产区：如清洗、检测等工序，采用非单向流气流组织，通过合理布置送风口和回风口，维持洁净度稳定。

  仓储与物流区：设置独立缓冲区，配备风淋室、传递窗等设备，保证物料进出时不引入污染物。

  人员净化区：包括更衣室、风淋室等，人员需按“换鞋→更衣→洗手→风淋”流程进入洁净区，穿戴防静电无尘服、手套、口罩等防护装备。

  高效过滤器(HEPA)：核心过滤单元，对≥0.3μm颗粒的过滤效率≥99.97%，确保百级区域洁净度达标。

  超高效过滤器(ULPA)：可选配置，用于对洁净度要求极高的工序(如极紫外光刻)。

  垂直单向流：在百级区域采用，送风速度控制在0.3-0.5m/s，确保气流均匀覆盖工作面。

  非单向流：在千级、万级区域采用，通过合理布置送风口和回风口，维持气流稳定。

  压差梯度：洁净区与非洁净区、不同洁净等级区域之间保持≥5Pa的正压差，防止污染空气逆流。

  温度控制：采用高精度空调系统，将温度稳定在22℃±0.5℃，避免温度波动影响晶圆尺寸稳定性。

  湿度控制：通过加湿/除湿装置，将相对湿度控制在45%±3%，防止静电产生和晶圆表面吸附尘埃。

  节能设计：采用热回收技术，利用排风中的余热预热新风，降低能耗;变频风机根据负荷自动调节送风量，实现按需供能。

  墙面与天花板：采用彩钢板或不锈钢板，表面十分光滑、耐腐蚀、易清洁，接缝处采用密封胶或铝型材密封，防止尘埃积聚。

  地面：铺设环氧自流平地坪或PVC地板，具有耐磨、防滑、防静电特性，坡度设计确保排水顺畅，避免积水滋生微生物。

  防静电地板：采用导电型环氧地坪或PVC地板，接地电阻≤1×10⁶Ω，确保静电及时导泄。

  防静电工作服：人员穿戴防静电无尘服、鞋套、手套，通过接地腕带或脚跟带与地面连接，消除人体静电。

  离子风机：在关键工序区域安装离子风机，中和空气中悬浮的静电电荷，防止晶圆吸附尘埃。

  消防系统：配备自动喷淋系统、烟感报警器、应急照明和疏散指示标志，确保火灾时人员安全撤离。

  防爆灯具：在可能会产生易燃气体的区域(如化学洗涤间)使用防爆型LED灯具，防止爆炸风险。

  洁净度：通过尘埃粒子计数器实时监测≥0.1μm、≥0.3μm、≥0.5μm颗粒数，数据上传至中央控制系统。

  压差：压差传感器监测洁净区与非洁净区、不同洁净等级区域之间的压差，确保压差梯度稳定。

  中央控制平台：集成所有监测数据，通过PLC或DCS系统实现自动化控制。当参数超出设定范围时，系统自动报警并启动调节程序(如调整空调送风量、开启离子风机等)。

  远程监控：支持手机APP或网页端远程访问，方便管理人员随时查看车间状态。

  材料质量控制：所有材料需提供合格证明，进场前进行抽检，确保符合洁净室标准。

  施工环境控制：施工区域保持清洁，每日清扫并洒水降尘;实施工程人员穿戴无尘服，工具定期清洁。

  隐蔽工程验收：管道、线槽安装好后进行压力测试和密封性检查，确保无泄漏。

  洁净度检测：采取了激光粒子计数器按《洁净厂房设计规范》(GB 50073)进行仔细的检测，百级区域≥0.1μm颗粒数≤100个/m³。

  温湿度验证：连续监测72小时，温度波动范围≤±0.5℃，湿度波动范围≤±3%RH。

  综合性能评定：由第三方检验测试的机构出具验收报告，确认所有参数达标后交付使用。

  过滤器更换：初效过滤器每3个月更换一次，中效过滤器每6个月更换，高效过滤器根据压差报警或使用年数的限制(通常2-3年)更换。

  设备保养：空调机组、风机过滤单元(FFU)每月清洁一次，每季度进行性能检测。

  数据记录与分析：建立环境参数历史数据库，通过大数据分析优化控制策略(如调整送风量、温湿度设定值)。

  技术升级：定期评估新技术(如更高效的过滤器、智能控制管理系统)的适用性，逐步引入以提升车间性能。

  人员培训：每年组织操作人员参加洁净室管理培训，更新知识体系，强化规范操作意识。

  合洁科技电子洁净工程案例：在某3000平方米晶圆制造车间项目中，通过采用垂直单向流+FFU送风方式，将百级区域洁净度稳定在≤50个/m³(≥0.1μm颗粒)，温湿度波动控制在±0.3℃、±2%RH，项目验收一次性通过，客户满意程度达98%。

  行业最佳实践：参考国际半导体设备与材料协会(SEMI)标准，结合国内《电子工业洁净厂房设计规范》(GB 50472)，优化气流组织设计，减少能量损耗，降低运行成本。

  本方案通过科学规划洁净度等级、精细化设计空气净化系统、严格选材与施工管理、集成智能监测与控制管理系统，可为3200平方米晶圆制造生产车间提供高洁净度、高稳定性、低能耗的解决方案，满足先进晶圆制造工艺的严苛要求。

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